laminační mezery, známé také jako delaminace, jsou problémem, který se může vyskytnout ve výrobním procesu desky s plošným obvodem. Chyby ve výrobě desky s plošným obvodůmnejen vytvářejínefunkční desky - mohou vás také stát drahocenný čas a peníze. Ujistěte se, že získátenejvyšší kvalitu desky s tištěným obvodům doručenou včas.

what je laminace PCBneplatná? Laminovací prázdnota je vada desky s obvodem, ke kterému dochází, když je vazba mezi pregregem a měděnou fólií slabá. Pregreg je lepidlo, které spojuje jádro a vrstvy PCB společně. Když se deska potištěného obvodu delaminuje, dva se od sebe oddělují a vytvářejí kapsu. Klisterování se obecně vyskytujena vrstvě pájecí masky, která ovlivňuje výkon, ale je to z velké části estetickým problémem. Delaminacenastává hlouběji v desce tištěných obvodů, což přímo ovlivňuje interlaminární vazbu. Aby se určilo, proč k vady dochází bez zkoumání každé vrstvy desky. Výrobci a teploty potřebné k výrobě PCB dnes. Miniaturizace způsobila, že se zařízení výrazně zmenšuje, což zvyšuje jejich celkovou citlivost. Vzhledem k tomu, že většina globální výroby zadává do jihovýchodní Asie,notoricky vlhkého prostředí, je třeba přijmout další opatření k de

-the koeficient tepelné roztažení mezi různými materiály seneshoduje. Nesprávné vypočtené. Nejedná se o problém s ošetřením vnitřní vrstvy, ale spíše souvisí s kvalitou pryskyřice a jejím potenciálem absorbovat vlhkost. Aby se zabránilo výskytu laminačních dutin, doporučuje se sušení vnitřní vrstvy. To pomáhá předběžnému procesu jeho vytvrzovacího procesu. Jak se velikost laminace desky zvyšuje, poměr prázdnoty se sní zvyšuje. Zvýšení tlaku pryskyřice může pomoci snížit prevalenci vzduchových kapes z formování. Vzhledem k tomu, že desky se rozrostly, se také staly citlivějšímina faktory chyb a prostředí. To je důvod, pročnalezení důvěryhodného výrobce desky s plošným obvodům se stalo důležitějšímnež kdy jindy, aby se zajistilo, že pokaždé získátenejlepší doručenou hodnotu včas.