pcba pájení má obvykle mnoho požadavkůna desky PCB a desky musí splňovat požadavkyna pájení. Proč tedy proces pájení vyžaduje tolik požadavkůna desku obvodů? Fakta prokázala, že v procesu pájení PCBA bude mnoho speciálních procesů a aplikace speciálních procesů přinese požadavkyna desku PCB.

if existuje problém s deskou PCB, zvýší to obtížnost pcba solderingProcess, což můženakonec vést k pájení,nekvalifikovaným deskám atd. Proto, aby bylo zajištěno hladké dokončení zvláštního procesu a usnadňuje Proces svařování PCBA, deska PCB musí splňovat požadavkyna výrobu, pokud jde o velikost a vzdálenost podložky. NPCB(včetně okraje desky obvodu) musí být většínež 50 mm a méněnež 460 mm a délka PCB (včetně okraje desky obvodu) musí být většínež 50 mm. Pokud je velikost příliš malá, musíte se dostat do hádanky. deska a hrana desky5mm. 3.pcb ohýbání

upward zakřivení:
1.2mm, dolů zakřivení:

0. 25.

  4.pcb deska Mark Points

rmar tvar: standardní kruh, čtvercový, trojúhelník;mark Velikost: 0,8

plated, cín>plated, Copper and Platinum;<>mark Požadavkyna povrch: povrch je plochý, hladký,noxidizovaný a beznečistot; Protože zelený olej, který se zjevně liší od barvy značky do 1 mm od okolí; V rámci 5 mm. S komponent SMD. Pokud existuje otvor, pájecí pasta bude proudit do díry, což způsobí, že se plechovka v zařízení snižuje,nebo cín tečena druhou stranu, což způsobínerovnoměrnou povrch desky a pájecí pastanelze vytisknout.

When, který provádínávrh a výrobu PCB, jenutné porozumětněkterým znalostem o pájení PCB, aby byl produkt vhodný pro výrobu. Zaprvé, pochopení požadavků zpracovatelského závodu může způsobit, ženásledný výrobní proces plynulejší a zabránit zbytečným problémům.

<<<

the výše je požadavekna zpracování pájení PCBA pro desku PCB. Při výrobě desek PCB bychom seneměli uvolnit. Pouze produkcí desek PCB s vysokounqualitou mohou desky PCB lépe přijímat další speciální procesy, dát jim život a vložit duši funkčnosti.

~